Старший инженер-тополог

OpenYard – российская компания-вендор серверного оборудования высокого класса, помогающего нашим заказчикам в достижении технологической независимости.

В 2021 году мы открыли Центр разработок в Москве, а в 2023 году запускаем локальное производство серверного оборудования — точки притяжения идей и технологий, которые позволят создавать оборудование для дата-центров по всему миру.

Это место для инноваций и экспериментов, где мы будем разрабатывать, тестировать и производить серверы для хранения информации, машинного обучения, работы с большими данными и решения многих других задач.

Ищем инженера-тополога, которому предстоит разрабатывать топологию печатных плат. Ждём кандидатов с профильным образованием, пониманием принципов DFM, DFA, DFT и опытом работы в EDA САПР.

Какие задачи вас ждут:

• Разработка топологии печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры в соответствии с электрической схемой;
• Расчет бюджета потерь для интерфейсов и параметров линий передач;
• Формирование и оптимизация стека печатных плат с учётом их стоимости, доступности материалов и технологичности;
• Анализ целостности сигналов для скоростных интерфейсов, анализ цепей распределения питания (мы предпочитаем САПР Sigrity);
• Подготовка выходных файлов для производства;
• Взаимодействие и техническая поддержка производства PCB и сборочной линии;
• Ревью дизайнов печатных плат коллег;

Мы ждём, что вы:

• Окончили вуз по специальности «Конструирование и производство радиоаппаратуры» или смежной с ней или имеете подтверждённый опыт разработки печатных плат;
• Понимаете принципы Design for Manufacturing (DFM), Design for Assembly (DFA), Design for Test (DFT) и умеете их применять;
• Работали в EDA САПР, предпочтительно в Cadence Allegro/OrCAD(или Mentor PADS, Altium Designer) и готовы работать Cadence Allegro;
• Создавали топологию с применением интерфейсов DDR3/4/5, PCI Express, USB, SATA, 10GbE и др.;
• Знаете технологии производства печатных плат (в том числе гибких или гибко-жёстких);
• Имеете опыт с массовым производством плат и решением проблем в этом направлении;
• Владеете английским языком на уровне, достаточном для понимания содержания datasheet и design guide для платформ;

Будет плюсом, если вы:

• Анализировали целостность сигналов или питания (Signal Integrity / Power Integrity);
• Создавали pinout для процессоров или крупных BGA-корпусов (более 1000 выводов);
• Рассчитывали параметры tabbed routing, применяли snake routing;
• Разрабатывали HDI-платы с применением blind via, buried via;